职位描述：
1、晶圆制造：负责薄膜制备（CVD、电子束蒸发、溅射）、光刻、晶圆键合、刻蚀和CMP等工序。
2、芯片封测：负责探针测试、晶圆切割和分选、减薄研磨等工序。
3、微组装：负责点胶贴片、共晶、引线键合、激光封焊等工序。
任职要求：
1、产品制造过程工艺问题处理分析及工序能力改善，保证产品质量、提高成品率、增加生产效率；
2、新工艺的设计开发、新设备的工艺定型、新材料的实验验证等；
3、工艺文件的编制、工艺数据处理和总结、设备规程等作业指导文件的制定；
4、技能人员培训、设备维护保养、原材料选型定型等
5、熟练使用office办公软件，具有CAD、MATLAB、AD、HFSS等软件基础；
6、微电子、光学工程、物理或材料等相关专业，英语四级以上；
7、熟悉半导体晶圆制造、芯片封测或微组装设备及其操作，具有Fab厂、封测厂工作经验者优先；
8、熟悉CSP、WLP、TSV、Fan-out工艺流程，具备先进封装项目经验者优先。
9、熟悉SAW、FBAR、GaAs、GaN、SOI等射频微波芯片制造工艺流程者优先。