2022-05-13
492次
半导体芯片工程师
面议
北京齐碳科技有限公司
申请职位
基本信息
所属部门研发部
学历要求博士
专业名称半导体芯片工程师
招聘人数2
职位类别半导体设计
专业类别电子信息类
单位地址(工作地点)北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园北领地A5楼2-4F(北京/北京市/不限)
职位描述/研究方向
岗位职责:
1. 负责研发新一代纳米孔测序流体芯片,主导结构设计、工艺开发、封装集成、流体控制等技术,提高基于生物膜阵列的芯片传感器密度和稳定性。
2. 与半导体代工厂及芯片第三方设计公司合作,研发基于集成电路的半导体生物芯片,将纳米孔芯片通量和成本推向极致。
3. 学习行业专利保护,并根据成果为公司申请相关技术的专利保护。
4. 与公司其他技术部门进行及时的技术沟通,推进产品集成和整合。
任职资格:
1. 微电子,物理,电子工程,机械,材料,生物医学工程等相关专业博士。
2. 精通MEMS芯片相关的材料(硅基,玻璃,塑料,聚合物等)、设计(相关软件使用和开发流程)及工艺(光刻、软刻、镀膜、纳米压印等),熟悉芯片封装技术,包括但不限于通孔,倒装,引线等。
3. 精通固态芯片与微纳流体的整合设计、工艺及测试,对微纳尺度流体控制有深入理解。
4. 熟悉微纳尺度的表征技术,包括但不限于单分子荧光成像,扫描和透射电子显微镜(SEM/TEM),原子力显微镜(AFM)。
5. 了解芯片表面修饰、改性和功能化,有生物芯片研究经验者优先考虑。
6. 具有优秀的沟通能力,能与外部厂商用英语进行专业技术交流。
7. 具有很强的执行力,具备团队合作精神。
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其他要求
上下班不打卡,弹性工作制;12天带薪年假;入职法定五险一金;补充医疗保险;年度体检;各种节日福利;花式团建。
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